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精密制造
设备生产能力
最小器件:0.12*0.12mm
最大器件:200*125mm
最元件小引脚间距:70um,最小球面管脚直径:50um
最小尺寸PCB:50*50mm,最大尺寸PCB:510*584mm
工艺制程能力
量产工艺 0.32mm Pitch
超小间距BGA
POP制程(芯片上贴芯片)
三明治工艺
01005超小元件、双面镭雕、双面波峰、FPCA、undefill、三防喷涂、软硬结合板、热压焊接
检出能力
每条SMT线线标配 3D SPI,炉前AOI,炉后3D AOI,对SMT行业元件虚焊难探测问题,检出能力有了质的飞跃。
国际一流的X-ray检测设备,件焊缺陷接纤毫毕现,提升制程分析能力
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